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- 헝그리앱 등록일(수정) : 2026-10-13 18:32:05
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[기타] 엔비디아-시스코, USFP로 AI 팩토리 확장 위한 플러그형 광통신 기술 혁신
엔비디아가 AI 컴퓨팅 기술 분야에서의 혁신을 이어가고 있다. 최근 엔비디아는 시스코와 손을 잡고 AI 팩토리를 확장하기 위한 새로운 플러그형 광 트랜시버 모듈 폼팩터인 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)의 개발 계획을 발표했다. 이 USFP는 대역폭 밀도와 전력 효율성을 개선하여 차세대 AI 팩토리의 구축을 지원할 것으로 보인다.
AI 팩토리가 더 큰 모델과 급증하는 추론 수요를 지원하기 위해 확장됨에 따라, 네트워크 연결 자체를 포함한 인프라 스택의 모든 구성 요소에서 더 높은 성능, 효율성, 단순성이 요구된다. USFP는 레인당 200Gb/s OSFP 폼팩터와 유사한 크기를 유지하면서 레인당 400Gb/s 네트워킹으로 전환할 수 있는 기반을 제공한다. 이를 통해 기존의 트랜시버 기반 구축 모델을 확장하고, 레인당 200Gb/s 플러그형 광통신 모듈 대비 4배 높은 대역폭 밀도를 제공할 예정이다.
USFP는 레이턴시, 전력 소비, 복잡성을 증가시키지 않으면서 더 많은 컴퓨팅 리소스를 연결할 수 있는 기술을 제공한다. 또한, 약 1.3배 높은 전력 효율성을 통해 운영자가 더 적은 에너지로 더 많은 데이터를 전송할 수 있도록 지원할 것으로 예상된다.
엔비디아와 시스코는 TE 커넥티비티와 암페놀과 협력하여 USFP를 발전시키고 있다. 이를 통해 확장성, 효율성, 상호운용성이 뛰어난 AI 팩토리 네트워킹의 기반을 마련하고 있다. 이러한 노력은 AI 기술의 발전과 산업의 디지털화를 이끄는 데 기여할 것으로 기대된다.
엔비디아는 가속 컴퓨팅의 선구자로 자리매김하며, GPU를 통해 PC 게임 시장과 컴퓨터 그래픽 분야에서 혁신을 이끌어왔다. 현재는 AI 시대의 선두주자로서 산업 디지털화를 주도하고 있으며, 데이터센터 규모의 제품을 보유한 풀스택 컴퓨팅 기업으로 성장하고 있다.
이번 엔비디아와 시스코의 협력을 통해 AI 기술의 발전과 데이터센터 네트워킹 분야에 새로운 획을 그을 것으로 기대된다. 이는 산업의 디지털화와 기술 혁신을 촉진할 것으로 전망된다.
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박혜원머시기
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19:06:02
소식 잘 봤습니다.
0 -
어떠냐이것도사용중인닉네임이냐
+5
신고
19:33:21
잘보고갑니다,
0 -
베이식
+5
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20:07:40
기사 잘 보았습니다.
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